kholvad.com – Huawei baru-baru ini mempublikasikan paten yang menjelaskan jalur produksi chip kelas 2 nm hanya dengan alat litografi ultraviolet dalam (DUV). Paten ini diajukan pertama kali pada 2022, tetapi baru-baru ini ditemukan oleh Dr. Frederick Chen, peneliti semikonduktor veteran. Hal ini menjadi langkah signifikan, karena Huawei dibatasi aksesnya terhadap mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV) dari ASML akibat kontrol ekspor Barat. Dengan inovasi ini, Huawei berpotensi menyaingi TSMC dan Samsung yang menggunakan EUV untuk chip 2 nm.
“Baca Juga: Resident Evil Requiem Tampilkan Cuplikan Baru di TV Jepang”
Teknik Multipola DUV dan SAQP yang Dioptimalkan
Inti pendekatan Huawei adalah Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) yang dioptimalkan, memungkinkan pitch logam 21 nm yang sangat rapat. Metode ini mengurangi jumlah paparan DUV menjadi hanya empat, dibandingkan skema multipola konvensional yang lebih kompleks. Menurut Gizmochina, teknik ini dapat mendorong infrastruktur DUV yang ada hingga batas maksimal. Huawei dan mitranya, SMIC, berencana melompat dari Kirin 9030 pada node N+3 langsung ke generasi 2 nm tanpa EUV.
Potensi dan Tantangan Manufaktur Volume Tinggi
Meski kelayakan teknis telah terbukti di laboratorium, kelayakan komersial masih dipertanyakan. Pola quadruple pada dimensi ini dapat menurunkan hasil, meningkatkan risiko cacat, dan lebih mahal dibandingkan paparan tunggal EUV. Para pengamat industri memperingatkan bahwa meskipun metode DUV agresif ini inovatif, perusahaan chip terkemuka telah bermigrasi ke teknologi EUV untuk node 3 nm ke bawah. Produksi volume tinggi tetap menjadi ujian utama bagi Huawei.
Implikasi Strategis Terhadap Sanksi Barat
Jika Huawei berhasil mencapai produksi chip 2 nm berbasis SAQP secara komersial, langkah ini akan menandai pembangkangan teknologi terhadap sanksi Barat. Paten ini bukan hanya inovasi teknis, tetapi juga sinyal politik tentang kemampuan China mendorong litografi lama demi swasembada. Dengan strategi ini, Huawei menegaskan ambisinya untuk tetap kompetitif dalam perlombaan semikonduktor global. Selain itu, keberhasilan ini berpotensi mengubah dinamika pasar chip internasional, mendorong perusahaan lain untuk meninjau strategi produksi mereka, dan meningkatkan posisi China sebagai pemain utama di industri teknologi tinggi. Huawei juga dapat menarik investasi dan kerja sama strategis dari berbagai mitra global.
“Baca Juga: realme P4x 5G Debut dengan Layar 144 Hz dan Dimensity 7400″
Masa Depan Litografi DUV dan Persaingan Global
Pendekatan Huawei menunjukkan potensi inovasi di luar EUV, sekaligus menyoroti batasan teknologi saat ini. Jika berhasil, DUV agresif dapat memperluas opsi produksi bagi negara atau perusahaan yang dibatasi akses EUV. Namun, biaya tinggi dan risiko cacat tetap menjadi kendala utama. Industri global kemungkinan akan memantau hasil eksperimen Huawei, karena keberhasilan teknologi ini bisa mengubah peta persaingan chip secara signifikan, terutama antara China, Taiwan, dan Korea Selatan.
